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▲台積電攜手清大，續辦半導體大數據競賽。(圖／資料照)
記者高振誠／新竹報導
台積電(2330)向來走在科技發展最前端，透過大數據分析，持續提升晶圓代工產能及良率，為廣邀台灣科技人才，台積電今(13)日與清大共同宣布，續辦第2屆半導體大數據分析競賽，同時分別提供前3名獲勝團體，各30、10、5萬元獎金，培養產業人才。
台積電表示，繼去年「第一屆半導體大數據分析競賽」之後，這次再度與清華大學執行之科技部「IC產業同盟計畫」合作，促進軟硬體上下游的整合和產學合作，提升台灣高科技產業的競爭優勢。
今年半導體大數據(Big Data)分析比賽，自即日起至9月16日展開報名，結合1111人力銀行、Acer、Big Data跨域整合聯盟、Etu、IBM、SAS、大綜電腦系統、工研院巨量資訊科技中心、亦思科技、前程文化、鈦思科技、營邦企業、中華卓越經營決策學會、亞洲大學等單位，合力打造半導體大數據實戰平台。
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